稷以科技
等离子体应用整体解决方案提供商
上海市
2015-04-14
最新轮次E+轮
融资金额未披露
融资时间2024-04-16
所属行业新材料
“稷以科技”一直致力于为消费电子/半导体封装/医疗电子/汽车电子/*航天等行业的电子产品提供全方位防水/防腐蚀保护。是以研发为主的高科技企业。Nano Proofing所独有的Patron纳米防水技术为用户的电子产品提供在复杂/全实况环境下的防水/防腐蚀防护。
工商信息显示，上海稷以科技有限公司法定代表人为杨平， 成立于2015-04-14，注册资本475.59万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于上海市闵行区东川路555号戊楼4026室。
