大普微电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称深圳大普微电子股份有限公司（简称：大普微电子），成立时间2016年04月15日，所在地广东省深圳市；注册资本39259.47万元，统一社会信用代码91440300MA5DAPEY8W，法定代表人杨亚飞；经营范围为数据存储、微电子芯片等相关软硬件产品的研发、设计、测试、销售、咨询、服务，货物及技术进出口，相关产品生产。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为集数据存储控制芯片的研制、设计、开发、制造、销售于一体，同时为相关企业提供技术咨询与支持服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额23.10亿元，融资次数9次；最近一轮融资为2026年04月16日IPO上市，融资金额20.1亿元。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2026年04月16日：IPO上市，金额20.1亿元，投资方为公开发行
• 2024年04月17日：E轮，金额数亿人民币，投资方为融创投资、深投控、华软资本、中投德勤投资
• 2023年04月07日：D+轮，金额未披露，投资方为海通创新证券、首程控股、国科资本、海富产业基金、广州淡水泉、尚融资本、千山资本、乐知基金、中投德勤投资
• 2021年08月10日：D轮，金额未披露，投资方为国中资本、上海国盛投资集团、泽奕资本、商汤国香资本、招商资本、南京麒麟创投、深投控、盈富泰克、国虹投资、松禾资本
• 2020年09月17日：C+轮，金额未披露，投资方为南京麒麟创投
• 2020年01月20日：C轮，金额未披露，投资方为橡果资本
• 2019年11月10日：B轮，金额未披露，投资方为深圳市龙岗区引导基金、漳龙三君
• 2019年09月24日：A+轮，金额未披露，投资方为国隆资本、七匹狼、前海众微
• 2018年06月13日：A轮，金额未披露，投资方为国中资本

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：
  • 杨亚飞（CEO）：美国罗德岛大学电子工程博士，微电子与信息安全专家，曾任职美国高通公司首席科学家办公室、芯片集团高级主任，负责多类芯片产品安全，中国集成电路知识产权联盟副理事长。
  • 李卫军（CTO）：中科院半导体研究所教授/博导，人工智能中心主任，机器学习、高维数据分析、智能存储专家，拥有十余项发明专利，主持多项国家重点科技专项、863计划、国家自然科学基金重大计划项目。
• 关键成员：核心团队覆盖CEO、CTO核心岗位，其余岗位信息未提及。
• 团队互补性：学术研发+产业资源双支撑，产学研转化与芯片商业化能力突出。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为存储控制芯片产品销售；核心竞争力为拥有十余项发明专利，是国家专精特新小巨人、高新技术企业，核心团队具备深厚的芯片研发技术积累与产业资源整合能力。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体+数据存储控制芯片，属于硬科技、先进制造赛道，行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，支持集成电路、光芯片领域企业研发攻关、产业化落地，大普微电子作为深圳集成电路领域专精特新企业，可享受研发补贴、流片奖补等相关政策扶持；同时国内多地出台集成电路产业支持政策，为行业企业提供人才、资金、上市培育等多维度支持。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队研发背景深厚，累计完成9轮融资资本认可度高，是专精特新小巨人企业，技术壁垒较强。
• 关键挑战：半导体行业技术迭代速度快，需持续保持研发投入以巩固技术领先性。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业支持政策与存储芯片国产替代趋势，IPO上市后研发投入与产能扩张有望加速，发展空间广阔。