打开APP

同光晶体

半导体材料碳化硅衬底研发生产商

保定市 2012-05-28
最新轮次F 融资金额15亿人民币 融资时间2023-12-01 所属行业芯片半导体

同光晶体成立于2012年,致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新,已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线,年产4-6英寸碳化硅衬底数万片。目前,同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片,其各项技术指标均达到国际先进水平;在导电型衬底方面,同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求,已具备批量生产条件,并在知名客户处形成应用。

工商信息显示,河北同光半导体股份有限公司法定代表人为郑清超, 成立于2012-05-28,注册资本40814.52万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于保定市北三环6001号。

融资经历

2023-12-01F轮
15亿人民币
深创投国开金融河北产业投资引导基金保定高新创投
2021-12-29E轮
数亿人民币
2021-07-15Pre-IPO轮
数亿人民币
2021-05-20D轮
数亿人民币
2021-01-22C轮
2020-12-30B轮
未披露
2020-12-03A轮
2016-09-21天使轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】