芯和半导体

芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

工商信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司法定代表人为代文亮， 成立于2019-03-07，注册资本10000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室。