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泰凌微电子

集成电路芯片研发商

上海市 2010-06-30
最新轮次IPO上市 融资金额14.99亿人民币 融资时间2023-08-25 所属行业芯片半导体

泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业, 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

工商信息显示,泰凌微电子(上海)股份有限公司法定代表人为盛文军, 成立于2010-06-30,注册资本24074.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层)。

融资经历

2023-08-25IPO上市轮
14.99亿人民币
公开发行
2018-05-29B轮
2017-01-01A+轮
2015-09-17A轮
数千万美元
2011-05-12天使轮
数千万人民币
未披露

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