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捷联微芯

无线互联芯片设计服务商

北京市 2016-02-26
最新轮次战略融资 融资金额未披露 融资时间2021-09-10 所属行业芯片半导体

捷联微芯是一家物联网无线互联芯片设计服务商,核心团队由海外归国人员以及国内十年以上经验的资深研发和市场人员组成,掌握射频、基带算法、嵌入式软件等业界最新先进芯片设计技术。主要产品是面向包括智能家居、安防监控、可穿戴设备等物联网应用的低功耗嵌入式芯片与解决方案,支持最新无线互联标准协议,支持传感数据处理,支持云平台,隶属于北京捷联微芯科技有限公司。

工商信息显示,北京捷联微芯科技有限公司法定代表人为李罗生, 成立于2016-02-26,注册资本249.49万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于北京市海淀区宝盛南路1号院20号楼4层101。

融资经历

2021-09-10战略融资轮
未披露
2021-09-08战略融资轮
2021-07-20股权融资轮
未披露
2021-01-18战略融资轮
未披露
2017-12-21战略融资轮
未披露
2016-06-17天使轮
未披露

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