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艾科瑞思

专业半导体封测设备制造商

苏州市 2010-09-10
最新轮次股权融资 融资金额未披露 融资时间2023-01-31 所属行业智能装备

江苏艾科瑞思,专注于高性能装片机的研发、设计、制造和销售,重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备,为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管领域客户提供*封装解决方案。

工商信息显示,苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司法定代表人为关蕊, 成立于2010-09-10,注册资本3160.80万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于常熟市东南街道云深路2号。

融资经历

2023-01-31股权融资轮
未披露
2021-12-08股权融资轮
2021-04-01定向增发轮
2020-09-25定向增发轮
3000万人民币
2018-01-30定向增发轮
未披露
未披露
2017-04-24战略融资轮
1,577.00 万人民币
2017-01-19战略融资轮
未披露
2016-03-31B轮
2015-04-27A轮
未披露
2013-08-05天使轮
600万人民币

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