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芯长征

致力于新型功率半导体器件设计研发与封装制造

南京市 2017-03-17
最新轮次D 融资金额数亿人民币 融资时间2023-01-09 所属行业芯片半导体

芯长征科技是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,核心业务包括:coolmos,SiC等芯片产品及技术开发。技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成,团队核心成员均拥有6年以上产品开发经验,实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。

工商信息显示,江苏芯长征微电子集团股份有限公司法定代表人为朱阳军, 成立于2017-03-17,注册资本41779.55万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于南京市江宁开发区苏源大道62号1106-3室(江宁开发区)。

融资经历

2021-02-25B++轮
未披露
2020-01-14B轮
2019-11-29Pre-B轮
未披露
2018-12-30A+轮
未披露
2018-07-09A轮
2017-09-25Pre-A轮

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