壁仞科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：上海壁仞科技股份有限公司（简称：壁仞科技），成立时间2019年09月09日，所在地上海，工商登记信息：注册资本4222.57万元，统一社会信用代码91310115MA1HATB40R，法定代表人肖冰；经营范围：智能化科技、计算机软件科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让，集成电路芯片设计及服务，计算机系统集成等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为开发原创性通用计算体系，提供智能计算一体化解决方案，聚焦云端通用智能计算。
• 资本轨迹：累计披露融资金额87.30亿元，融资次数10次；最近一轮融资为IPO上市，金额55.83亿港元，日期2026年01月02日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：IPO上市（金额：55.83亿港元），投资方为公开发行，日期2026年01月02日。资金用途：约85%用于研发智能计算解决方案，约5%用于商业化，约10%用作营运资金。
• 基石投资轮：3.73亿美元，投资方包括启明创投、平安人寿、泰康人寿、南方基金、富国基金等23家机构，日期2025年12月22日。
• D轮：金额未披露，投资方上海国投、海通开元、中国保险投资基金，日期2025年05月15日。
• C+轮：金额未披露，投资方广厚资本、贯邦资本，日期2023年07月13日。
• C轮：金额未披露，投资方高瓴创投、昇和资本、梅思安中国，日期2023年01月19日。
• B轮：数亿人民币，投资方包括平安创投、新世界集团、碧桂园创投、源码资本等，日期2021年03月30日。
• Pre-B轮：金额未披露，投资方高瓴创投、云九资本、高榕创投等，日期2020年08月18日。
• A+轮：金额未披露，投资方中芯聚源，日期2020年07月16日。
• A轮：11亿人民币，投资方启明创投、IDG资本、华登国际、格力金投等，日期2020年06月16日。
• 天使轮：金额未披露，投资方鸿灏资本，日期2019年12月09日。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：张文，创始人、董事长兼CEO，拥有哈佛大学法学博士学位和哥伦比亚大学MBA学位，曾与中芯国际创始人张汝京共同创业，曾任商汤科技总裁，擅长资本运作与资源整合。
• 关键成员：徐凌杰（联合创始人、总裁）、焦国方（联合创始人）、洪州（联合创始人、CTO，近30年GPU设计经验，曾任英伟达核心职务、华为美国首席架构师）、张凌岚（联合创始人、COO，超23年半导体行业经验，曾任AMD、三星）、李新荣（联席CEO）。
• 团队互补性：商业、资本、技术三重背景深度结合，研发人员占比超80%，形成“技术+商业+资本”的黄金组合，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：2026年上半年实现营业收入12.36亿元，同比增长约1997.6%；亏损收窄至3.77亿元，同比减亏76.4%；毛利率提升至42.7%，同比增长1080基点。2022-2024年收入从49.9万元增长至3.37亿元，年复合增长率2499%。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。客户覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、电信运营商及多个行业政企客户。
• 收益与竞争力：核心收益来源为壁砺™系列GPU产品销售；核心竞争力在于自研指令集、Chiplet架构、BLink™互连协议等专利技术，累计申请专利1917项，其中发明专利1823项，获得授权专利1006项，发明专利927项，稳居国产GPU企业前列。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位AI芯片（GPU），受益于Agentic应用爆发和token消耗指数级增长，市场空间广阔，行业处于成长期。
• 政策支持：国家及地方层面政策密集出台，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》对GPU等方向给予流片补贴、研发支持；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》提出培育千亿级光芯片产业集群；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片补贴、人才引进等支持。壁仞科技作为国产GPU领军企业，其产品与政策方向高度契合，可享受研发补贴、流片费用减免、人才资助等红利。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒深厚（自研指令集、Chiplet架构、千卡集群稳定运行），全栈能力（芯片-软件-系统-供应链）协同，高成长性（半年营收超去年全年）。
• 关键挑战：市场竞争激烈，需持续应对国际巨头技术迭代和供应链压力。
• 未来潜力：长期受益于AI算力需求爆发、国产替代趋势及多地政策扶持，下一代芯片BR20X系列预计2026年商业化，有望进一步扩大市场份额。