壁仞科技

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

1. 公司身份

• 全称：上海壁仞科技股份有限公司（简称：壁仞科技），成立时间：2019年09月09日，所在地：上海市
• 注册资本：4222.57万元，统一社会信用代码：91310115MA1HATB40R，法定代表人：肖冰
• 经营范围：智能化科技、计算机软件科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让，集成电路芯片设计及服务，计算机系统集成，计算机软件开发，相关软硬件批发、佣金代理和进出口。

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体
• 核心业务：致力于开发原创性通用计算体系，建立高效软硬件平台，在智能计算领域提供一体化解决方案，聚焦云端通用智能计算，目标实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：87.30亿元，融资次数：10次
• 最近一轮融资：轮次IPO上市，金额55.83亿港元，日期2026年01月02日

二、融资动态「时间轴梳理」

1. 融资事件日历（按时间倒序）

• 2026年01月02日：IPO上市（金额：55.83亿港元），投资方：公开发行
• 2025年12月22日：基石投资轮（金额：3.73亿美元），投资方：3W Fund、启明创投、AMF、WT Asset Management、平安人寿、泰康人寿、正大集团、神州数码等
• 2025年05月15日：D轮（金额：未披露），投资方：上海国投、海通开元、中国保险投资基金
• 2023年07月13日：C+轮（金额：未披露），投资方：广厚资本、贯邦资本
• 2023年01月19日：C轮（金额：未披露），投资方：高瓴创投、昇和资本、梅思安中国
• 2021年03月30日：B轮（金额：数亿人民币），投资方：平安创投、IDG资本、源码资本、高瓴创投等
• 2020年08月18日：PreB轮（金额：未披露），投资方：高瓴创投、IDG资本、松禾资本等
• 2020年07月16日：A+轮（金额：未披露），投资方：中芯聚源
• 2020年06月16日：A轮（金额：11亿人民币），投资方：启明创投、IDG资本、华登国际等
• 2019年12月09日：天使轮（金额：未披露），投资方：鸿灏资本

2. 资金用途

未提及

三、创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：张文，壁仞科技创始人、董事长、CEO
• 关键成员：徐凌杰（联合创始人、总裁）、焦国方（联合创始人）、洪州（联合创始人、CTO）、张凌岚（联合创始人、COO）、李新荣（联席CEO）
• 团队互补性：核心团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA、计算机体系结构等领域具备深厚技术积累，技术+管理+运营全链路能力配置完善，可支撑高端通用计算芯片研发及商业化落地。

四、公司经营「关键指标」

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈利/亏损：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：高端通用智能计算芯片及配套软硬件服务
• 核心竞争力：在GPU、DSA、计算机体系结构领域具备深厚技术积累，是国内高端通用智能计算芯片核心厂商，先后入选胡润全球独角兽榜、中国AI芯片企业50强、硬科技TOP100等数十项行业权威榜单，技术及行业认可度高。

五、行业&政策「趋势研判」

1. 行业趋势

• 赛道定位：AI+高端通用智能计算芯片（GPU赛道）
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 相关政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：多地政策均对GPU等高端AI芯片研发、流片、人才引入、上市培育等环节给予最高千万元级资金补贴、资源倾斜支持，完全契合壁仞科技国产高端通用计算芯片的研发及商业化方向，企业可享受对应产业扶持红利。

六、核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：壁仞科技具备GPU等高端通用计算芯片核心技术积累，团队专业度高，累计获得87.30亿元融资支持，已完成港股IPO上市，行业认可度高。
• 关键挑战：当前海外GPU厂商占据全球高端算力芯片市场主导地位，国产替代进程中面临技术快速迭代、客户拓展及生态构建的多重压力。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路、AI芯片产业政策红利，在国内智算中心建设、AI大模型算力需求爆发的背景下，高端通用计算芯片国产替代空间广阔。