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寰星电子

Febless芯片设计公司

杭州市 2010-07-16
最新轮次A 融资金额数千万人民币 融资时间2018-04-28 所属行业芯片半导体

西安航天寰星电子科技有限公司成立于2010年7月成立,总部位于西安。拥有独立自主知识产权的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS芯片技术的Febless芯片设计公司,依托自主研发能力及行业积累,为通讯、物联网、消费电子等行业提供高性能专用与通、用芯片及整体解决方案,致力于成为IC Connectivity领域中技术*进、服务*质、*创新性的专业化、本土化的IC芯片提供商。

工商信息显示,杭州寰星电子科技有限公司法定代表人为于涛, 成立于2010-07-16,注册资本134.12万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省杭州市临平区塘栖镇万盛商贸城1幢510室-3。

融资经历

2018-04-28A轮
2016-01-14天使轮
未披露

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