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英韧科技

半导体芯片设计公司

上海市 2017-06-27
最新轮次股权融资 融资金额未披露 融资时间2023-12-31 所属行业AI

英韧科技股份有限公司为半导体芯片设计公司,专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统,大幅度提高数据存储和传输的效率,极大降低海量数据造成的网络堵塞,显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代,英韧产品将广泛应用在云计算,人工智能,数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。

工商信息显示,英韧科技股份有限公司法定代表人为刘刚, 成立于2017-06-27,注册资本43026.14万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄40号601-606室(名义楼层6层,实际楼层5层)。

融资经历

2020-12-09C轮
2019-08-12A+轮
2017-12-07A轮
未披露

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