凌锐控股
专注于地基工程服务
香港
2017-03-07
最新轮次IPO上市轮
融资金额1亿港元
融资时间2017-12-28
所属行业芯片半导体
凌锐控股有限公司为从事提供地基工程(包括挖掘及侧向承托工程、桩帽工程及打桩建造)、地盘平整工程及其他配套服务(如私营部门地基工程项目的公路及渠务工程)的香港分包商。于往绩记录期,公司透过明利基础工程(主要于公司项目中担任主分包商)提供地基工程,本集团客户主要包括香港私营地基工程项目的总承建商。
工商信息显示，凌锐控股有限公司法定代表人为， 成立于2017-03-07，注册资本0.00万， 公司经营状态为仍注册，所属行业为， 注册地址位于。
