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臻镭微波

专注射频前端套片和模组研发推广

杭州市 2015-09-11
最新轮次IPO上市 融资金额16.9亿人民币 融资时间2022-01-27 所属行业芯片半导体

浙江臻镭科技股份有限公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。公司自成立以来,始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关,并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司产品作为核心芯片应用于多个型号装备中,并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。

工商信息显示,浙江臻镭科技股份有限公司法定代表人为张兵, 成立于2015-09-11,注册资本21405.16万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心7号楼、8号楼1-3层。

融资经历

2022-01-27IPO上市轮
16.9亿人民币
公开发行
2020-08-24C轮
2020-05-15B轮
2018-11-30A+轮
未披露
2018-03-07A轮
2017-05-04天使轮
未披露

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