联华电子
半导体晶圆制造
台湾
1980-05-22
最新轮次IPO上市轮
融资金额
融资时间2000-09-19
所属行业芯片半导体
<p>联华电子有限公司成立于1980年，是台湾*家半导体公司。公司专注于半导体晶圆制造，并拥有通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。</p>
工商信息显示，聯華電子股份有限公司法定代表人为洪嘉聪， 成立于1980-05-22，注册资本26000000.00万新台币， 公司经营状态为核准设立，所属行业为， 注册地址位于新竹市新竹科學工業園區力行二路3號。
