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汇芯半导体

功率半导体产品提供商

佛山市 2020-06-01
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2025-05-15 所属行业芯片半导体

汇芯半导体有限公司由具有丰富功率半导体产业化经验的国际化团队组成,是一家集功率半导体芯片、器件开发、功率模块制造并提供客制化应用方案的高技术企业。专注于为工业、消费电子、汽车和机车、能源、新能源、自动化机械和机器人等领域提供低功耗、高性能的功率半导体产品,包括IPM、PIM、 HVIC、IGBT、 MOSFET、FRED等。

工商信息显示,广东汇芯半导体有限公司法定代表人为冯宇翔, 成立于2020-06-01,注册资本1727.26万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一(住所申报)。

融资经历

2025-05-15B轮
2022-12-05A+轮
未披露
2021-08-27A轮
未披露
2020-06-01天使轮

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