汇芯半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：广东汇芯半导体有限公司，成立时间2020年6月1日，所在地佛山市，法定代表人冯宇翔，注册资本1727.26万元，统一社会信用代码91440605MA54QNR65Y
• 经营范围：电力电子元器件制造；半导体分立器件制造；半导体封测；集成电路制造；其他机械设备及电子产品批发等
• 业务根基：所属行业芯片半导体（功率半导体），核心业务是为工业、消费电子、汽车等领域提供低功耗、高性能的功率半导体产品，包括IPM、PIM、HVIC、IGBT、MOSFET、FRED等
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数4次，最近一轮为B轮，金额未披露，日期2025年5月15日，投资方科力投资、盈峰投资

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：B轮（金额未披露），投资方科力投资、盈峰投资，日期2025年5月15日
• 早期融资：A+轮（金额未披露），投资方华侨城华鑫，日期2022年12月5日；A轮（金额未披露），投资方旭诺资产、力合科创、鸿盈资本、雷鸟投资，日期2021年8月27日；天使轮（金额未披露），投资方拓邦股份、盈峰投资、拓金资本，日期2020年6月1日
• 资金用途：未披露

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：冯宇翔，具备丰富的功率半导体产业化经验，所属国际化团队
• 关键成员：未披露
• 团队互补性：未披露

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为功率半导体产品销售；核心竞争力为高集成智能功率芯片及模块销量全国第一（来源：南海制造业全国隐形冠军称号，2025-08-10）

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为功率半导体，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，旨在培育千亿级光芯片产业集群，功率半导体作为半导体领域的一部分，有望受益于相关产业政策红利 来源：广东省人民政府办公厅，发布日期：2024-10-22

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：高集成智能功率芯片及模块销量全国第一，具备技术壁垒与市场领先地位
• 关键挑战：未披露
• 未来潜力：受益于广东省集成电路产业政策支持及下游新能源、自动化领域需求增长