黑芝麻

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称黑芝麻智能科技（上海）有限公司（简称：黑芝麻），成立时间2017年01月14日，所在地上海；注册资本9000.00万元人民币，统一社会信用代码91310000MA1G8BHPXX，法定代表人潘辉；经营范围为图像识别、图像算法软件设计开发，芯片设计开发，人工智能领域技术服务，集成电路芯片、智能车载设备等产品销售及配套服务。
• 业务根基：所属行业为AI芯片/智能汽车赛道，核心业务为自动驾驶领域提供车规级SOC芯片、传感器融合和视觉感知算法解决方案。
• 资本轨迹：累计融资次数11次，累计融资金额62.37亿元人民币；最近一轮融资为2026年01月09日的战略融资，金额5亿人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2026年01月09日：战略融资，金额5亿人民币，投资方武岳峰科创
  • 2024年08月08日：IPO上市，金额10.36亿港元，投资方公开发行
  • 2022年12月14日：战略融资，金额未披露，投资方东风资产
  • 2022年08月08日：C+轮，金额数亿美元，投资方武岳峰科创、兴业银行、广发信德等多家机构
  • 2022年01月12日：战略融资，金额未披露，投资方博原资本
  • 2021年09月22日：C轮，金额数亿美元，投资方小米长江产业基金、闻泰科技、武岳峰科创等多家机构
  • 2021年07月30日：战略融资，金额未披露，投资方小米长江产业基金、富赛汽车
  • 2021年05月28日：股权融资，金额未披露，投资方珂玺资本
  • 2019年04月12日：B轮，金额1亿美元，投资方君海创芯、上汽集团、北极光创投等多家机构
  • 2018年01月05日：A+轮，金额1亿人民币，投资方蔚来资本、北极光创投等多家机构
  • 2016年11月01日：A轮，金额未披露，投资方北极光创投
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：单记章，创始人兼CEO，毕业于清华大学无线电系，曾任全球顶尖CMOS图像传感器公司研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年，拥有100多项相关专利，主导研发产品覆盖汽车、手机、安防等多领域。
• 关键成员：刘卫红，联合创始人兼COO，清华大学工学硕士、多伦多大学MBA，汽车制造及零部件研发行业从业20余年，曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，拥有丰富的汽车行业资源及运营、并购经验。
• 团队互补性：「核心技术研发+汽车产业资源」双优势叠加，车规级AI芯片技术落地及客户拓展能力突出。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为车规级自动驾驶AI芯片及相关算法解决方案；核心竞争力为拥有100余项图像处理、视觉感知相关专利，是国内较早推出车规级ADAS芯片的企业，多次入选AI芯片、智能汽车领域权威榜单，获得小米、上汽等产业资本投资，产业协同资源充足。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+智能汽车（自动驾驶计算芯片），市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：未披露直接针对自动驾驶芯片赛道的专项政策，现有广东、南京、常熟等地发布的人工智能领域扶持政策，涵盖算力补贴、研发补贴等内容，可覆盖企业人工智能技术研发环节需求。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队拥有20年以上技术及产业积累，手握100余项相关专利，多次获得行业权威奖项，产业资本背书充足，车规级芯片落地能力突出。
• 关键挑战：自动驾驶芯片赛道玩家众多竞争激烈，技术迭代及车企客户拓展面临较大压力。
• 未来潜力：长期受益于智能汽车渗透率持续提升及国产汽车芯片替代趋势，市场增长空间广阔。