AI市场洞察
一、企业基础信息「核心速览」
- 公司身份:乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(简称:乐鑫科技),成立时间2008年4月29日,所在地上海市;工商登记关键信息:注册资本16714.30万元,统一社会信用代码913101156745626329,法定代表人TEO SWEE ANN
- 经营范围:涵盖集成电路设计、软件开发、软件及相关电子产品、物联网设备销售、货物及技术进出口、电子元器件批发零售等一般项目,许可项目含出版物批发零售,需经相关部门批准后方可开展
- 业务根基:所属行业为半导体/物联网,核心业务为全球化无晶圆厂半导体公司,专注前沿低功耗WiFi+蓝牙双模物联网解决方案研发,提供高性价比芯片组、模组、开发板等产品
- 资本轨迹:累计融资金额30.18亿元,融资次数8次;最近一轮融资为2025年10月21日定向增发,金额17.66亿元
二、融资动态「时间轴梳理」
- 融资事件日历(按时间倒序排列):
- 2025年10月21日:定向增发(金额:17.66亿元),投资方为兴证全球基金、睿郡资产、国泰海通、财通基金、中金公司、诺德基金、展博投资、四川产业基金、锡创投、瑞众人寿、粤科金融集团、恒健控股、易米基金及个人投资者
- 2023年6月30日:定向增发(金额:未披露),投资方为长江证券
- 2022年9月30日:定向增发(金额:未披露),投资方为中信证券、华润深国投
- 2019年7月22日:IPO上市(金额:12.52亿元),投资方为公开发行
- 2019年1月1日:股权融资(金额:未披露),投资方为招商证券
- 2018年5月9日:B轮(金额:未披露),投资方为众灏资本、美的集团、芯动能投资、英特尔资本
- 2016年12月30日:A轮(金额:未披露),投资方为小米集团、海尔资本、海尔赛富、赛富投资基金
- 2016年5月24日:PreA轮(金额:未披露),投资方为复星锐正资本
- 资金用途:未披露
三、创始人&团队「背景透视」
- 核心创始人:TEO SWEE ANN,新加坡工程院院士,新加坡国立大学电子工程专业硕士,曾任职于Transilica、Marvell、澜起科技等企业,拥有二十余年半导体行业技术研发及企业管理经验,2008年创办乐鑫科技,现任公司董事长、总经理
- 关键成员:
- 独立董事梁富棱:拥有多年半导体行业研发管理经验,现任Soitec Microelectronics新加坡边缘人工智能事业部总监/总经理
- 独立董事陈敏:拥有多年企业金融、财务管理经验,现任WOffice Investment财务总监
- 独立董事李建顺:拥有多年管理咨询、投资运营经验,现任Astral Asset Management董事、首席执行官
- 财务总监邵静博:拥有十余年跨行业财务管理经验,曾任职于比亚迪、华为等企业
- 副总经理、董事会秘书王珏:拥有多年审计、投资、市场拓展经验,曾任职于安永华明会计师事务所、磐石投资等机构
- 董事TEO TECK LEONG:拥有多年企业运营、投资管理经验,现任多家实业及投资企业董事长、董事
- 职工董事黄佩琪:拥有多年信息技术研发经验,现任公司综合管理部信息技术组经理
- 团队互补性:核心团队覆盖芯片技术研发、财务管理、资本运作、产业运营等多个核心领域,能力互补性强,可支撑公司全球化业务布局与技术创新需求
四、公司经营「关键指标」
- 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
- 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
- 收益与竞争力:核心收益来源为物联网芯片、模组及开发板等硬件产品销售;核心竞争力为低功耗WiFi+蓝牙双模芯片技术壁垒突出,曾入选中国IC设计Fabless 100排行榜TOP 10无线连接芯片公司、中国新经济企业500强,产品广泛应用于智能家居、智能汽车、物联网设备等多个领域
五、行业&政策「趋势研判」
- 行业趋势:赛道定位为物联网通信芯片/集成电路设计,属于硬科技、新一代信息技术赛道,行业阶段处于成长期,市场空间未披露
- 政策支持:京津冀三地发布《京津冀协同推进北斗时空产业发展行动方案(2025—2027年)》,目标到2027年打造超2000亿元规模的北斗时空产业集群,政策鼓励集成电路、物联网等关键元器件研发及场景应用,公司物联网通信芯片产品可适配北斗终端等多类物联网设备,受益于物联网产业发展政策红利
六、核心信息「一句话提炼」
- 核心优势:拥有深厚的无线通信芯片技术积累,股东覆盖小米、美的、英特尔等产业龙头及多家顶级投资机构,产品技术性能处于行业领先水平
- 关键挑战:面临半导体行业周期性波动、全球行业厂商竞争等压力
- 未来潜力:长期受益于集成电路、物联网等领域政策支持,下游智能家居、智能汽车、北斗应用等场景需求增长空间广阔
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