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乐鑫科技

无晶圆厂半导体公司

上海市 2008-04-29
最新轮次定向增发 融资金额17.66亿人民币 融资时间2025-10-21 所属行业物联网

乐鑫信息科技(股票代码:688018.SH)是全球化的无晶圆厂半导体公司,专注于研发性能*、低功耗的无线通信芯片。我们的 AIoT 解决方案节能环保、功能丰富且高性价比,为全球客户所信赖。我们拥有一系列核心自研技术,包括 Wi-Fi & Bluetooth LE & IEEE 802.15.4 协议栈、射频技术、RISC-V MCU 架构、AI 算法、操作系统、工具链、AIoT 软件开发框架、云服务等,实现软硬件研发闭环。

工商信息显示,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司法定代表人为TEO SWEE ANN, 成立于2008-04-29,注册资本16714.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市浦东新区御北路235弄3号楼1-7层。

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

二、融资动态「时间轴梳理」

三、创始人&团队「背景透视」

四、公司经营「关键指标」

五、行业&政策「趋势研判」

六、核心信息「一句话提炼」

融资经历

2025-10-21定向增发轮
17.66亿人民币
兴证全球基金睿郡资产国泰海通财通基金中金公司诺德基金展博投资四川产业基金锡创投瑞众人寿粤科金融集团恒健控股易米基金个人投资者
2023-06-30定向增发轮
未披露
2022-09-30定向增发轮
未披露
中信证券华润深国投
2019-07-22IPO上市轮
12.52亿人民币
公开发行
2019-01-01股权融资轮
未披露
2016-05-24Pre-A轮
未披露

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