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飞阳科技

物联网核心传感器芯片研发生产商

成都市 2004-01-01
最新轮次C 融资金额未披露 融资时间2018-05-10 所属行业芯片半导体

飞阳科技成立于2004年,是中美合资的高科技型企业,其核心管理和技术团队来自美国硅谷。总部位于成都市西南航空港经济开发区。飞阳专业致力于以PLC平面波导技术为核心的大规模研发、生产和销售,拥有自己的PLC专利技术。主要产品包括PLC光分路器芯片(Splitter Chip)、BOSA、TOSA、WDM PON、Single PD、VOA、WINC等。

工商信息显示,四川飞阳科技有限公司法定代表人为吴雄飞, 成立于2004-01-01,注册资本6577.80万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于四川省成都市双流区西南航空港街道长城路一段185号。

融资经历

2018-05-10C轮
未披露
2012-02-11B轮
3600万人民币
2011-08-01A轮
未披露

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