AI市场洞察
一、企业基础信息核心速览
- 公司身份:全称湖南进芯电子科技有限公司(简称:进芯电子),成立时间2012年10月24日,所在地湖南长沙市;工商登记关键信息:注册资本5314.66万元,统一社会信用代码91430100055825130A,法定代表人黄嵩人;经营范围:电子技术/电子产品/物联网技术研发、集成电路设计、电子产品生产销售、技术转让服务、软件开发、自营或代理各类商品及技术进出口(依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为专注于数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发,拥有军工保密资质,致力于实现工业智能控制核心芯片国产化
- 资本轨迹:累计融资金额4.90亿元,融资次数10次;最近一轮融资:轮次股权转让、金额未披露、日期2025年6月25日
二、融资动态时间轴梳理
- 融资事件日历(按时间倒序):
- 2025年6月25日:股权转让,金额未披露,投资方大有资本、临云资本
- 2023年12月25日:D轮,金额数亿人民币,投资方尚颀资本、上汽集团、广汽资本、基石资本、华控基金、惠友投资、国际国方、晨道资本、太璞投资
- 2022年10月10日:C轮,金额超1亿人民币,投资方国际国方、比亚迪、中芯聚源、新潮创投、深创投、惠友投资、天鸿集团、金浦投资、鼎兴量子
- 2021年7月27日:B+轮,金额未披露,投资方投控东海、星城中芯投资
- 2021年3月5日:B轮,金额未披露,投资方星河控股、华盈创投、中信建投资本、度量衡资本、渤信资本、潇湘资本、崇德投资、润信新观象产业基金
- 2019年12月16日:PreB轮,金额数千万人民币,投资方盈富泰克、深创投、鼎兴量子、兆恒投资
- 2019年8月26日:A++轮,金额未披露,投资方华控基金
- 2018年11月29日:A+轮,金额未披露,投资方汇川产投
- 2018年3月26日:A轮,金额3000万人民币,投资方吉富创投、鼎兴量子、龙鼎投资
- 2016年9月21日:天使轮,金额未披露,投资方湖南高新创投、清研资本
- 资金用途:未披露
三、创始人&团队背景透视
- 核心创始人:未提及
- 关键成员:未提及
- 团队互补性:未提及
四、公司经营关键指标
- 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
- 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
- 收益与竞争力:核心收益来源为集成电路设计及相关产品服务;核心竞争力为拥有军工保密资质,专注DSP芯片研发,入选毕马威中国「芯科技」新锐企业50榜单
五、行业&政策趋势研判
- 行业趋势:赛道定位为芯片半导体/DSP数字信号处理芯片研发,市场空间未披露,行业阶段成长期
- 政策支持:国内多地出台集成电路产业专项支持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策覆盖核心技术攻关补贴、流片费用补贴、人才引育奖励、产业基金支持等方向,契合集成电路设计企业业务发展需求,行业整体政策环境友好
六、核心信息一句话提炼
- 核心优势:深耕DSP芯片研发十余年,拥有军工保密资质,累计完成10轮融资、总金额4.9亿元,资本认可度较高
- 关键挑战:DSP芯片赛道国产化替代进程中面临技术迭代速度要求高、行业竞争加剧的压力
- 未来潜力:长期受益于国内集成电路国产化政策红利,叠加工业控制、数字经济等下游领域需求增长,发展空间广阔
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