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达新半导体

中外合资的高科技公司

宁波市 2013-03-28
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2023-10-20 所属行业芯片半导体

达新半导体有限公司是一家中外合资的高科技公司,公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,并提供相关的应用解决方案。

工商信息显示,宁波达新半导体有限公司法定代表人为陈智勇, 成立于2013-03-28,注册资本2191.04万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路。

融资经历

2023-10-20B+轮
2021-05-18B轮
未披露
华控紫荆国投创业
2019-10-19A+轮
未披露
2013-10-29天使轮

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