飓芯科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京飓芯科技有限公司，成立时间2017年7月25日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本1514.99万元，统一社会信用代码91110108MA00GFQQ3W，法定代表人胡晓东
• 经营范围：从事芯片技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、自行开发后的产品；提供计算机系统服务、软件服务、产品设计、自然科学与工程技术研究试验发展等服务
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为芯片研发、生产及相关技术服务，是专注芯片领域的制造商
• 资本轨迹：融资次数4次，累计融资金额3.00亿元；最近一轮融资为B轮，金额3亿元，日期2025年7月1日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序排列）：
  • 2025年7月1日：B轮（金额：3亿元人民币），投资方为深创投、中国国新控股、广发信德、盛景嘉成、荷塘创投、华登国际
  • 2023年3月30日：A+轮（金额：未披露），投资方为首都科技发展集团、方正和生投资、柳州市政府投资引导基金、荷塘创投
  • 2022年8月1日：A轮（金额：未披露），投资方为中关村发展前沿基金
  • 2019年4月4日：天使轮（金额：未披露），投资方为煜华资本
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为高新技术企业，曾获评2017中关村前沿科技创新大赛智能制造领域TOP10

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体/先进制造，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：已出台的相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》；政策与行业契合点为国内多地针对集成电路赛道出台专项扶持政策，覆盖研发补贴、流片支持、人才引育、金融支撑等多个维度，行业整体政策支持力度大，发展环境友好

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：累计完成4轮融资，累计融资金额达3亿元，获得多家国有资本及头部创投机构加持，具备高新技术企业资质，芯片研发基础扎实
• 关键挑战：当前未公开核心经营数据及团队信息，业务落地能力及市场竞争力有待进一步验证
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业政策红利，下游市场需求持续旺盛，具备良好的成长空间