汉骅半导体

致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

工商信息显示，苏州汉骅半导体有限公司法定代表人为袁义倥， 成立于2017-11-13，注册资本1287.00万人民币， 公司经营状态为在业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元。