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芯碁微装

半导体设备研发商

合肥市 2015-06-30
最新轮次定向增发 融资金额7.89亿人民币 融资时间2023-08-08 所属行业芯片半导体

合肥芯碁微电子装备股份有限公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司先后荣获“科技小巨人培育企业”、“2018年度中国电子电路行业*企业”、“第八届中国创新创业大赛先进制造行业全国总决赛成长组二等奖”等多项殊荣。

工商信息显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司法定代表人为程卓, 成立于2015-06-30,注册资本13174.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于合肥市高新区长宁大道789号1号楼。

融资经历

2026-06-26IPO上市轮
32.45亿港元
公开发行
2026-06-17基石投资轮
2.018亿美元
合肥建投资本芯耀投资晶合集成摩根大通胜宏科技CPE ChestnutLion GlobalCICC FT高瓴资本Huadeng Victorious澜起科技永联投资Monterey Park博时国际汇添富资本富国基金广发基金通富微电阳光电源
2021-06-30股权融资轮
未披露
2021-04-01IPO上市轮
4.6亿人民币
公开发行
2019-09-29股权融资轮
未披露
2019-01-01股权融资轮
2018-05-16B轮
2017-03-22A+轮
未披露
2016-11-04A轮

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