世纪金光
半导体晶体材料及外延器件制造商
北京市
2010-12-24
最新轮次D++轮
融资金额未披露
融资时间2023-08-30
所属行业芯片半导体
北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。
工商信息显示，北京世纪金光半导体有限公司法定代表人为李百泉， 成立于2010-12-24，注册资本37106.31万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层。
