地芯科技
射频集成电路和系统级芯片生产商
杭州市
2018-11-13
最新轮次B+轮
融资金额近亿人民币
融资时间2024-07-31
所属行业芯片半导体
杭州地芯科技有限公司是一家提供世界一流的射频集成电路和系统级芯片的芯片设计公司。致力于开发高性能、低功耗、低成本的物联网射频及系统级芯片，并提供高效的物联网通信解决方案。
工商信息显示，杭州地芯科技有限公司法定代表人为吴瑞砾， 成立于2018-11-13，注册资本305.01万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室。
