特斯联

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：特斯联智慧科技股份有限公司（简称：特斯联），成立时间2015-12-29，所在地重庆，工商登记信息：注册资本108095.71万元，统一社会信用代码91500103MA5U484P7A，法定代表人艾渝；
• 经营范围：许可项目包括建设工程施工、建筑劳务分包；一般项目包括人工智能硬件销售、人工智能软件开发、物联网技术研发、信息系统集成、节能管理服务、数据处理、软件销售、货物进出口等；
• 业务根基：所属行业AIoT（人工智能物联网），核心业务为城市级智能物联网综合提供商，为政府、企业提供城市管理、建筑能源、公共安全等多场景一站式解决方案；
• 资本轨迹：累计披露融资金额60.03亿元，融资次数8次；最近一轮融资为战略融资5000万人民币，日期2024-08-29。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：战略融资（金额：5000万人民币），投资方美高域，日期2024年08月29日；
• D轮：D轮（金额：20亿人民币），投资方AL Capital、宁波生态园集团、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、徐州产业发展基金、北科建、光大控股、商汤科技、国家发改委旗下投资平台、南昌政府平台公司，日期2024年04月09日；
• C+轮：C+轮（金额：未披露），投资方科慧创投、犇驰资本，日期2021年06月30日；
• 战略融资：战略融资（金额：未披露），投资方Investcorp、万达集团、蔷薇控股、华山投资，日期2020年09月07日；
• C轮：C轮（金额：20亿人民币），投资方光大控股、京东集团、京东云、科大讯飞、万达投资、京东科技、讯飞智元、横琴泰富，日期2019年08月12日；
• B轮：B轮（金额：12亿人民币），投资方光大控股、IDG资本、商汤科技，日期2018年10月25日；
• A+轮：A+轮（金额：超5亿人民币），投资方IDG资本、其它战略投资人、中信系产业资本、中国光大旗下基金，日期2017年07月03日；
• A轮：A轮（金额：数千万美元），投资方IDG资本、光大控股，日期2016年05月09日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：艾渝（创始人兼CEO），关键背景未披露；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为AIoT解决方案及服务（智能硬件、平台软件、项目交付）；核心竞争力包括国内专利259项，四次入选Gartner报告，全国落地8400多个项目，项目实现案件发生率下降90%以上，节省建筑运维人力成本40%，降低能耗30%。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为AIoT+智慧城市，市场空间渗透率未披露，行业处于成长期；
• 政策支持：国家层面《人工智能合作发展行动计划》（来源：新华社、界面新闻，发布日期：2025-07-17），明确深化“人工智能+”合作、促进智能体规范应用与创新发展；地方层面《成都市深入实施“人工智能+”行动方案》（来源：成都市人民政府，发布日期：2025-07-22），提出到2027年人工智能核心产业规模突破2600亿元、增速超30%；《广州市推动具身智能机器人产业高质量发展若干措施》（来源：广州市工业和信息化局，发布日期：2026-07-02），重点支持具身智能机器人关键技术研发及场景应用。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：AIoT全栈技术能力（259项专利+8400+项目落地），覆盖城市管理、建筑能源等多场景，客户认可度高；
• 关键挑战：未披露；
• 未来潜力：受益于国家及地方“人工智能+”行动政策红利，中东等海外市场拓展（与科大讯飞、BUTTONS合作）有望打开新增量空间。