海伯森

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：海伯森技术（深圳）有限公司，成立时间2015-08-17，所在地广东深圳市，工商登记关键信息：注册资本835.67万元，统一社会信用代码91440300349890368T，法定代表人王国安；
• 经营范围：一般经营项目包括传感器、自动测量装置、电子光电零件、精密仪器、半导体产品等的研发和销售，以及相关技术服务；许可经营项目为上述产品的组装。
• 业务根基：所属行业为先进制造/仪器仪表制造业，核心业务为工业高精度传感器研发商，产品涵盖飞行时间红外测距传感器、纳米级精度激光位移传感器、六维力传感器、全固态3D ToF深度相机等。
• 资本轨迹：累计披露融资金额6000.00万元，融资次数7次；最近一轮融资为战略融资，金额未披露，日期2025-12-12，投资方为和而泰。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
  • 最新融资：战略融资（金额：未披露），投资方：和而泰，日期：2025年12月12日；
  • 2022年09月21日：B轮（金额：数千万人民币），投资方：创东方投资、前海基础投资、汉宇集团；
  • 2022年09月15日：B+轮（金额：未披露），投资方：前海基础投资、创东方投资；
  • 2022年04月18日：Pre-B轮（金额：未披露），投资方：珠海北清河；
  • 2020年08月20日：A+轮（金额：数千万人民币），投资方：华信资本、微禾资本；
  • 2019年01月17日：A轮（金额：未披露），投资方：华信资本；
  • 2017年08月21日：天使轮（金额：未披露），投资方：同川精密。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队成员信息未披露。根据工商信息，法定代表人王国安，但创始人背景、核心成员及团队互补性均未提及。来源：企查查，发布日期：2026-08-13

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为传感器产品销售；核心竞争力方面，公司已成功击破海外专利壁垒（国家知识产权局宣告LMI公司主张侵权的权利要求无效），拥有自主光谱共焦传感器技术路线，产品覆盖半导体晶圆检测、人形机器人、3C精密加工等领域，具备光、机、电、算综合技术能力。来源：海伯森官网，发布日期：2026-01-19

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为工业高精度传感器（先进制造/智能传感），市场空间未披露，行业阶段处于成长期，受益于工业自动化、机器人、半导体国产替代等需求驱动。
• 政策支持：国家层面，八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》推动高性能传感器等技术攻关；地方层面，浙江印发《制造业人才支持计划行动方案》、广西印发《制造业创新能力提升工程三年行动计划（2025—2027年）》，均强调核心技术攻关、创新型企业培育及人才引进，与公司传感器技术研发及产业化方向高度契合。
• 战略匹配度：公司产品（光谱共焦传感器、六维力传感器等）可直接应用于半导体晶圆检测、新能源电池制造、机器人等领域，与政策鼓励的“卡脖子”技术突破、先进制造业升级方向一致，有望获得研发补贴、人才政策等支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒明显，拥有自主光谱共焦传感器技术路线，成功击破海外专利壁垒，产品线覆盖精密位移、力觉、3D视觉等多维度，已落地半导体、3C、新能源等高端制造场景。
• 关键挑战：工业传感器市场竞争激烈，海外巨头（如基恩士、康耐视）占据高端市场，公司需持续加大研发投入和客户拓展，同时面临供应链稳定性与成本控制压力。
• 未来潜力：长期受益于国产替代加速、制造业智能化升级及人形机器人产业爆发，公司产品在半导体晶圆检测、机器人六维力传感等细分领域具备进口替代空间，结合政策对“专精特新”企业扶持，成长潜力较大。