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金诚控股

屋宇设备工程服务

北京市 2020-05-06
最新轮次IPO上市 融资金额1.10亿港元 融资时间2014-10-16 所属行业芯片半导体

金诚控股主要业务是提供屋宇设备工程服务,目前已承接超过90项屋宇设备工程项目,包括一次性及定期持续项目。主要涉及(i)電力安裝工程;(ii)空調安裝工程;及(iii)消防安裝工程。主要參與設計屋宇設備系統、採購適當物料及零件、分包及監督安裝工程以及為客戶進行系統檢測。

工商信息显示,金诚控股集团有限公司法定代表人为韩耀宁, 成立于2020-05-06,注册资本5000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为商务服务业, 注册地址位于北京市西城区黄寺大街26号院6号楼3层03151。

融资经历

2014-10-16IPO上市轮
1.10亿港元
公开发行

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