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欣盛半导体

COF芯片载带生产商

常州市 2016-09-30
最新轮次D+ 融资金额未披露 融资时间2022-12-31 所属行业芯片半导体

常州欣盛半导体技术股份有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业,拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等先进技术,在国内率先开发出极细线路芯片载带产品,成功投产COF/SiP柔性极细电路材料,打破了日本垄断。

工商信息显示,常州欣盛半导体技术股份有限公司法定代表人为蔡水河, 成立于2016-09-30,注册资本32138.57万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于常州市潞横路2288号。

融资经历

2022-12-31D+轮
未披露
九鼎投资四川协同振兴基金四川兴川昌润创投虹湾基金百氏福投资渝富资本国彤创丰睿高创投
2021-05-19D轮
未披露
北辰渔人资本
2020-04-26C+轮
未披露
2019-12-23C轮
2019-01-01A+轮
2018-11-19A轮
2017-09-22天使轮
未披露
东方控股

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