云天半导体
半导体先进系统集成协同设计
厦门市
2018-07-03
最新轮次D轮
融资金额未披露
融资时间2024-12-31
所属行业芯片半导体
云天半导体是一家半导体系统封装集成方案及量产服务商，致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。
工商信息显示，厦门云天半导体科技有限公司法定代表人为于大全， 成立于2018-07-03，注册资本2201.66万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于厦门市海沧区雍厝路109号5号楼。
