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建成控股

楼宇建筑工程

长沙市 2016-06-24
最新轮次IPO上市 融资金额1.43亿港元 融资时间2017-06-16 所属行业芯片半导体

建成控股有限公司是香港知名的分包商,主要提供模板工程,并可按模板工程主要使用的材料划分为两类,即( i ) 利用木材及夹板的传统木模板;及( ii ) 利用铝的金属模板系统。

工商信息显示,建成控股有限公司法定代表人为, 成立于2016-06-24,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港九龙长沙湾长裕街10号亿京广场二期9楼D室。

融资经历

2017-06-16IPO上市轮
1.43亿港元
公开发行

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