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斯达半导

半导体元器件研发商

嘉兴市 2005-04-27
最新轮次定向增发 融资金额35亿人民币 融资时间2021-11-12 所属行业芯片半导体

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据Omdia最新报告,2022年在全球IGBT模块市场排名第五,是*进入全球前五的中国企业。公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

工商信息显示,斯达半导体股份有限公司法定代表人为沈华, 成立于2005-04-27,注册资本23947.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号。

融资经历

2021-11-12定向增发轮
35亿人民币
摩根大通富国基金巴克莱瑞银集团J.P. Morgan Securities LLC华泰证券博时基金润晖投资管理香港有限公司国投招商国泰君安创投财通基金瑞华控股汇添富资本个人投资者
2020-02-04IPO上市轮
5.1亿人民币
公开发行
2011-08-25A轮
未披露

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