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长光圆辰

图像传感器晶圆加工服务商

长春市 2016-12-29
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2022-06-30 所属行业芯片半导体

长春长光圆辰微电子技术有限公司是一家独立的、专注于背照式CMOS、CCD图像传感器晶圆加工的半导体制造企业,为200mm和300mm晶圆制造提供BSI工艺代加工服务。在YCM标准的生产线上进行200mm和300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产;开发定制化的BSI工艺流程,提供生产支持;支持“客户专属”的工艺开发和生产; 其他半导体制造服务。

工商信息显示,长春长光圆辰微电子技术有限公司法定代表人为王小东, 成立于2016-12-29,注册资本41000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于经开区营口路18号。

融资经历

2022-06-30A轮
2018-02-13天使轮
未披露

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