金誉半导体

金誉半导体成立于2011年，致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。

工商信息显示，深圳市金誉半导体股份有限公司法定代表人为顾岚雁， 成立于2011-05-17，注册资本9438.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层）。