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新汇成

晶圆金凸块制造商

合肥市 2015-12-18
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2023-03-31 所属行业先进制造

汇成股份是一家显示驱动芯片封装测试服务商,主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品,提供统包服务、质量体系等服务。

工商信息显示,合肥新汇成微电子股份有限公司法定代表人为郑瑞俊, 成立于2015-12-18,注册资本99093.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号。

融资经历

2023-03-31定向增发轮
未披露
2022-09-30定向增发轮
未披露
2022-08-18IPO上市轮
14.83亿人民币
公开发行
2020-04-16B轮
未披露
正奇能科

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