博雅新材

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：眉山博雅新材料股份有限公司（简称：博雅新材），成立时间2016年12月22日，所在地四川省眉山市。工商登记关键信息：注册资本14943.72万元，统一社会信用代码91511402MA62JB1R0Y，法定代表人王宇。
• 经营范围：许可项目包括第三类医疗器械经营及租赁；一般项目涵盖新材料技术研发、电子专用材料制造销售、光学仪器制造、光电子器件制造、高性能纤维及复合材料制造、半导体器件专用设备制造、稀土功能材料销售、技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为新材料（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为集人工合成晶体材料研发、生产、加工和销售于一体的高科技企业，核心产品为硅酸钇镥闪烁晶体。
• 资本轨迹：累计披露融资金额6.40亿元，融资次数10次；最近一轮融资为战略融资，金额未披露，日期2026年2月5日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（按最新→早期倒序）：
  2026年4月21日：股权转让融资1.2611亿元，投资方中芯聚源投资（深圳聚源芯创、嘉兴聚源精微）。
  2026年2月5日：战略融资未披露，投资方眉山投控、雅安投资、武汉高科、湖北科投、平安基金。
  2024年5月8日：股权融资未披露，投资方澳斐盈峰。
  2024年3月8日：Pre-IPO轮2亿元，投资方中平资本、中科融合创投、星河创投、金舵投资、奇点资本、苍海资本、中科创星、澳斐盈峰。
  2022年8月30日：D轮逾4亿元，投资方福建创新投、长江证券、四川协同振兴基金、深投控、苍海资本、眉山国投集团、投控东海。
  2021年7月30日：C轮未披露，投资方乐乘资本、中吉开元、四川省集成电路和信息安全产业投资基金、四川协同振兴基金、长江创新投资、福建创新投、君行健创投。
  2020年11月24日：B+轮未披露，投资方国投创合、中科创星、东方江峡。
  2020年8月27日：B轮未披露，投资方中车创投、青松资本、中核产业基金、国彤创丰。
  2019年12月23日：A轮未披露，投资方亚商诺辉、合勤资本、富恩德股权投资。
  2018年9月29日：Pre-A轮未披露，投资方江诣创投。
  2017年11月20日：天使轮未披露，投资方西科天使基金。
• 资金用途：
  最新融资（2026年4月股权转让）：资金用于补充流动资金及研发投入，战略目标为加速IPO进程及新产品线拓展。
  Pre-IPO轮（2024年3月）：资金用于稀土功能材料生产项目和研发中心建设，推动产品线从闪烁晶体向激光晶体、单晶光纤等多元品类拓展。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：王宇，法定代表人，关键背景未披露。
• 关键成员：核心团队信息未提及。
• 团队互补性：未披露。根据公开信息，公司为高新技术企业，具备从晶体生长、加工到封装的完整能力，技术积累深厚。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：报告期（2023-2025年）合计营业收入6.95亿元，归母净利润累计亏损2.16亿元；2026年上半年营收2.92亿元，公司预计2026年实现扭亏为盈。
• 客户画像：平均单客价值未披露；前5大客户中，对联影医疗销售占比58.56%，存在重大客户依赖；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为硅酸钇镥闪烁晶体等人工合成晶体产品的销售；核心竞争力在于核心产品硅酸钇镥闪烁晶体全球市场占有率前二、国内市场占有率第一，拥有完整的晶体生长、加工及封装能力。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为人工合成晶体材料（新材料领域），属于国家重点支持的战略性产业。行业处于成长期，市场空间广阔，尤其在医学影像（PET/CT）、高能物理、安全检测等领域需求持续增长。
• 政策支持：
  国家层面：工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》（2024年10月），计划到2027年形成30个以上数据资源节点，推动材料大数据赋能创新，支持符合条件的相关企业上市融资。
  地方层面：上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，明确建设纤维、膜、生物制造等创新高地，培育复合材料、电子化学品等产业集群，到2027年新材料产值达3500亿元，支持企业通过“浦江之光”行动上市。福建省出台《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024-2026年）》，力争产值超7000亿元，培育专精特新企业及制造业单项冠军，对符合条件的企业给予上市支持。
• 战略匹配度：公司主营业务与上述政策高度契合，尤其是稀土功能材料、闪烁晶体及激光晶体等产品属于重点支持方向，IPO募投项目可直接受益于政策红利，加速产能扩张与市场拓展。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，核心产品硅酸钇镥闪烁晶体全球市场占有率前二、国内第一，具备完整的晶体生长、加工及封装能力。
• 关键挑战：客户集中度较高（对联影医疗销售占比58.56%），核心产品产能利用率仅约55%，短期面临下游行业集中及产能消化压力。
• 未来潜力：受益于新材料产业政策红利及国产替代趋势，公司预计2026年扭亏为盈，并积极拓展激光晶体、单晶光纤等多元品类，长期成长空间可期。