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BENG SOON MACH

新加披拆卸服务商

澳门 2018-05-14
最新轮次IPO上市 融资金额1.25亿港元 融资时间2019-11-08 所属行业芯片半导体

Beng Soon Machinery Holdings Limited主要提供拆除服务及其他配套服务,包括处置拆除公司的残废料、挖掘机土方与土地复原工程。其次,公司也出租及出售机械。

工商信息显示,Beng Soon Machinery Holdings Limited法定代表人为, 成立于2018-05-14,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港中环都爹利街11号律敦治中心律敦治大厦12楼,21 Tuas South Street 7, Singapore。

融资经历

2019-11-08IPO上市轮
1.25亿港元
公开发行

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