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能利芯

板级芯片电源及方案提供商

南京市 2021-05-20
最新轮次B 融资金额近亿人民币 融资时间2025-06-19 所属行业芯片半导体

能利芯科技是一家专注于高效率高功率密度的 XPU (CPU, GPU, FPGA, ASIC) 板级芯片电源及解决方案提供商。创始团队来自剑桥大学,弗罗里达大学,上海交通大学和丹麦科技大学,并有 GE,ABB,西门子,中国中车英国研发中心等世界五*企业多年研发工作经验。团队拥有源自剑桥大学的世界一流专利技术,结合国内数据中心云计算,电动汽车,5G 通信等行业的爆发式需求以及中美博弈,供应链安全无法保障的大环境,致力于为中国企业提供先进、可靠的芯片电源及解决方案。

工商信息显示,南京能利芯科技有限公司法定代表人为龙腾, 成立于2021-05-20,注册资本535.61万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于南京市江北新区研创园雨合北路6号光电科技园1170室。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:拥有国际顶尖研发团队及剑桥大学原创专利技术,已完成3轮融资累计1亿元,卡位国产芯片电源替代刚需赛道。

2. 关键挑战:当前半导体电源领域市场竞争激烈,需加快技术落地及量产进程抢占市场份额。

3. 未来潜力:长期受益于国内半导体自主可控政策红利,叠加数据中心、新能源汽车、5G等下游需求爆发,增长空间广阔。

融资经历

2025-06-19B轮
2023-02-24A轮
2021-11-03天使轮

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