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承芯半导体

5G射频前端技术研发商

常州市 2019-09-27
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2025-07-22 所属行业芯片半导体

承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,希冀于5年内可以达到后摩尔时代*的愿景。

工商信息显示,常州承芯半导体有限公司法定代表人为余楚荣, 成立于2019-09-27,注册资本71735.95万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于武进国家高新技术产业开发区淹城南路520号。

融资经历

2025-07-22B轮
2023-11-16A+轮
2021-09-22Pre-A+轮
2020-05-07Pre-A轮

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