承芯半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：常州承芯半导体有限公司（简称：承芯半导体），成立时间2019-09-27，所在地江苏常州市。工商信息：注册资本71735.95万元，统一社会信用代码91320412MA205HM12G，法定代表人余楚荣。经营范围：半导体分立器件制造与销售、集成电路芯片及产品制造与销售、集成电路设计、光电子器件制造与销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为5G射频前端技术研发，提供HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器等化合物半导体产品，并布局第三代半导体技术。
• 资本轨迹：累计披露融资金额13.00亿元，融资次数5次。最近一轮融资为D轮（2026-04-29），金额未披露；此前B轮（2025-07-22）金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：D轮（金额未披露），投资方为芯智云端有限公司、苏州芯禾凝瑞，日期2026-04-29。来源：企知道/企查查，2026-04-29
• B轮：金额未披露，投资方武进高新投、江苏国经资本，日期2025-07-22。
• A+轮：金额未披露，投资方武岳峰科创、昆桥资本，日期2023-11-16。
• A轮：金额超10亿元，投资方中网投、武岳峰科创、小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本等，日期2022-01-21。资金用于二期产能扩充及三代半导体技术储备。
• Pre-A+轮：金额未披露，投资方启泰创投、武岳峰科创、昆桥资本，日期2021-09-22。
• Pre-A轮：金额未披露，投资方武进高新投、卓胜微电子，日期2020-05-07。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：未披露（法定代表人余楚荣，背景信息未提供）。
• 关键成员：未提及核心团队具体成员及擅长领域。
• 团队互补性：未披露团队能力组合。公司依托寰宇通讯技术引进与西电合作，具备化合物半导体量产与第三代半导体研发双线能力。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：营收与盈利数据未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件销售（HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器等）；核心竞争力包括多项发明专利与实用新型专利（2026年6-8月新增薄膜电阻结构、声表面波谐振装置、VCSEL形成方法等专利），主导江苏省重点实验室筹建，具备化合物半导体量产与第三代半导体技术储备。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位为5G射频前端与化合物半导体，属于半导体先进制造领域；行业处于成长期，国产替代与5G/6G通信需求驱动市场空间扩大。
• 政策支持：与公司业务相关的政策包括：苏州市《加快发展AI芯片产业的若干措施》（2025年），重点支持GPU、ASIC、硅光芯片等方向，提供流片补贴（12nm及以下最高1000万元）、研发费用支持等；广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》，目标培育千亿级光芯片产业集群，支持VCSEL、硅光集成等方向；珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》（2024年），提供流片补贴（MPW最高70%）、首轮流片补贴等。承芯半导体的VCSEL、滤波器、第三代半导体业务与上述政策高度契合。
• 战略匹配度：公司聚焦5G射频前端与化合物半导体，受益于国产替代及各地对芯片制造、流片、材料等环节的专项扶持，战略适配性强。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒（多项专利+化合物半导体量产能力）+资本认可（累计融资13亿元，小米、中网投等产业资本参投）。
• 关键挑战：市场竞争激烈（国内外射频前端巨头挤压），盈利数据未披露，经营风险尚不明确。
• 未来潜力：长期受益于5G/6G通信升级、国产替代政策红利，以及江苏省重点实验室建设带来的研发资源倾斜。