利普思

利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech，拥有20多位日本全职半导体技术专家，主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业，覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链，可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块，广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域，且得到了行业头部客户验证、认可。

工商信息显示，无锡利普思半导体有限公司法定代表人为丁烜明， 成立于2019-11-01，注册资本1442.11万人民币， 公司经营状态为在业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室。