Hailo

开发深度学习处理器，应用于嵌入式AI设备。

以色列 2017-01-01

最新轮次C+轮 融资金额1.2亿美元 融资时间2024-04-03 所属行业AI

Hailo Technologies将开发深度学习处理器，并且在2019年上半年正式将样品推向市场。届时，那些芯片将会用于各种各样设备的内嵌式人工智能应用程序，包括无人机、汽车、摄像头以及智能家用电器等。

2024-04-03C+轮

1.2亿美元

Talcar Corp.Poalim EquityOurCrowdDelek MotorsComascoAutomotive EquipmentDCLBA个人投资者

2021-10-14C轮

1.36亿美元

Poalim Capital Markets （PCM）ABB Technology VenturesLatitude VenturesTalcar Corp.Shlomo GroupOurCrowdLatitudeComascoAutomotive Equipment个人投资者

2020-03-05B轮

6000万美元

ABB Technology VenturesNEC中国Latitude Venture Partners

2019-01-23A+轮

850万美元

耀途资本 Glory VenturesManiv MobilityNextgear VenturesOurCrowd

2018-06-06A轮

1200万美元

耀途资本 Glory VenturesOurCrowdManiv Mobility个人投资者

2017-06-05种子轮

350万美元

未披露