盛合晶微

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆*家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商，专注于12英寸凸块、硅片级封装产品，此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析，以及失效测试服务。

工商信息显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司法定代表人为崔东， 成立于2014-11-25，注册资本151000.00万美元， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于江阴市东盛西路9号。