康鹏半导体
半导体基板材料项目
金华市
2018-11-05
最新轮次B+轮
融资金额未披露
融资时间2022-03-14
所属行业芯片半导体
浙江康鹏半导体有限公司专注于半导体材料的研发、生产及销售，主营产品为砷化镓晶片，在led发光器件、无线通讯用射频器件及激光器制备等领域有着广泛的应用。
工商信息显示，浙江康鹏半导体有限公司法定代表人为卜俊鹏， 成立于2018-11-05，注册资本7534.34万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为其他制造业， 注册地址位于浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号（自主申报）。
