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慧智微

微波器件和射频模拟集成电路芯片研发商

广州市 2011-11-11
最新轮次IPO上市 融资金额11.36亿人民币 融资时间2023-05-16 所属行业芯片半导体

慧智微电子是一家高性能微波射频前端芯片提供商,致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。秉承“慧聚创新,智享无线”的理念,通过自主创新,研发出有基础专利的射频前端可重构技术,在全球率先实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用。基于可重构技术平台,推出面向4G/5G和NB-IoT的系列射频前端芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块等产品。

工商信息显示,广州慧智微电子股份有限公司法定代表人为李阳, 成立于2011-11-11,注册资本46684.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于广州市黄埔区开创大道1565号1101房。

融资经历

2023-05-16IPO上市轮
11.36亿人民币
公开发行
2021-02-19D+轮
未披露
2018-12-24定向增发轮
2016-06-15C轮
2012-01-01A轮
数百万美元

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