露笑半导体

合肥露笑半导体是露笑科技(002617)在合肥的半导体项目，致力于建设“第三代功率半导体（碳化硅）项目”，主要建设国际*的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

工商信息显示，合肥露笑半导体材料有限公司法定代表人为蒋靝， 成立于2020-10-27，注册资本57500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号。