擎昆信息

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：全称上海擎昆信息科技有限公司（后迁址更名为乌镇擎昆信息科技（桐乡）有限公司，来源：国家企业信用信息公示系统），简称擎昆信息，成立时间2020年04月19日，所在地上海（后迁至桐乡）。工商登记关键信息：注册资本588.12万元，统一社会信用代码91310115MA1HB6X51B，法定代表人王昕宇；经营范围：技术服务、集成电路设计、芯片制造、5G通信技术服务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为自主研发工业物联网SOC芯片及解决方案，提供开放软硬件平台。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数4次；最近一轮融资为C轮，金额未披露，日期2024年10月12日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：C轮（金额：未披露），投资方高远投资，日期2024年10月12日。
• 早期融资：
  • 2023年03月23日：B轮，未披露，投资方龙鼎投资；
  • 2021年09月09日：A轮，未披露，投资方弘卓资本；
  • 2021年04月30日：Pre-A轮，未披露，投资方兰璞创投。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：王昕宇（法定代表人），关键背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为SOC芯片及解决方案设计销售；核心竞争力在于拥有124项专利（来源：国家企业信用信息公示系统）、商标8条、软件著作权12条，并获上海市专精特新中小企业认定（来源：上海市人民政府，2023-08-29）。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位为工业互联网SOC芯片，属于芯片半导体行业成长期，市场空间随工业物联网渗透率提升而扩大。
• 政策支持：国家及地方政策密集支持芯片产业，例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》重点支持专精特新企业（来源：苏州市工业和信息化局，2025年）；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》培育千亿级产业集群（来源：广东省人民政府，2024-10-22）；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片补贴等（来源：珠海市人民政府，2024-08-15）。公司产品与政策中工业物联网、SOC芯片方向契合。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒高（124项专利+专精特新认证），聚焦工业物联网SOC芯片细分赛道。
• 关键挑战：融资信息未公开，市场竞争激烈，团队背景及经营数据透明度较低。
• 未来潜力：长期受益于工业物联网和芯片国产化政策红利，有望在垂直行业应用场景中持续拓展。