大有半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称大有半导体（无锡）有限责任公司（简称：大有半导体），成立时间2021年03月31日，所在地江苏无锡市；注册资本577.65万元，统一社会信用代码91110108MA021D5B10，法定代表人尹雪松；经营范围：半导体分立器件制造与销售，技术研发、推广、进出口，计算机系统服务、软件开发等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注射频收发机技术、基带射频一体化SoC技术、软件无线电技术，设计可重构芯片产品
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数6次；最近一轮融资为2026年01月04日B轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2026年01月04日：B轮，金额未披露，投资方：彬复资本、惠萃恒益基金
  • 2024年06月25日：A+++轮，金额未披露，投资方：盈富泰克
  • 2024年02月02日：B++轮，金额未披露，投资方：AA投资
  • 2023年07月05日：A+轮，金额未披露，投资方：清石资产管理集团
  • 2022年06月08日：A轮，金额未披露，投资方：元禾璞华
  • 2021年09月18日：PreA轮，金额未披露，投资方：顺为资本、元禾控股
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：团队成员包含毕业于清华、北大等海内外知名院校的高学历人才，研发实力雄厚

四、公司经营关键指标

• 基础经营数据：实缴资本35.90万元，公司人数小于50人，为小微企业、高新技术企业、专精特新中小企业
• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为具备射频收发机、基带射频一体化SoC、软件无线电等芯片核心技术研发能力，拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为射频芯片、集成电路设计、半导体分立器件赛道，国内集成电路行业处于成长期，市场空间广阔
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对专精特新、高新技术芯片企业在研发补贴、融资支持、人才引育等方面给予扶持，公司所处长三角区域集成电路产业配套完善，可享受区域政策红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：研发团队学历背景优异，已完成6轮融资，具备射频芯片等核心技术研发能力，拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质
• 关键挑战：半导体赛道技术迭代速度快，行业竞争较为激烈
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业扶持政策，可依托长三角半导体产业集群优势拓展业务场景，提升市场份额