邦芯半导体
创新型半导体设备研发商
上海市
2020-01-22
最新轮次B+轮
融资金额未披露
融资时间2024-06-14
所属行业芯片半导体
邦芯半导体设备有限公司是一家专注于真空等离子体技术的创新型半导体设备厂商，公司致力于为中国集成电路及广泛半导体行业提供创新的等离子体设备及解决方案和贴心的服务。
工商信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司法定代表人为王兆祥， 成立于2020-01-22，注册资本6166.67万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房。
