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旗芯微半导体

汽车高端控制器芯片的研发商

北京市 2020-10-21
最新轮次C 融资金额数亿人民币 融资时间2025-08-03 所属行业芯片半导体

北京旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月,基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统,开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP,多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程,设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试,可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。公司主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售,目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白,致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。公司核心团队研发人员拥有平均超过18年的车规芯片设计经验,是国内*完整开发过车规级8/16/32位控制器的*研发团队。目前公司在苏州、上海、深圳、北京、成都等地设有研发中心及办公室。

工商信息显示,北京旗芯微半导体有限公司法定代表人为万郁葱, 成立于2020-10-21,注册资本1546.39万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于北京市顺义区中关村科技园区顺义园顺创二路1号。

融资经历

2024-06-27Pre-C轮
未披露
2024-01-01B+轮
未披露
未披露
2022-06-13战略融资轮
未披露
2021-02-23种子轮

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