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传芯半导体

半导体材料研发与产业化

上海市 2020-07-16
最新轮次A++ 融资金额未披露 融资时间2025-04-03 所属行业芯片半导体

上海传芯半导体有限公司(以下简称“传芯”)是一家从事半导体材料研发与产业化的综合型公司,主要致力于半导体级电子材料的研发、制造与销售。

工商信息显示,上海传芯半导体有限公司法定代表人为黄早红, 成立于2020-07-16,注册资本9376.61万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区沧海路2685号1幢。

融资经历

2025-04-03A++轮
未披露
2021-11-10股权融资轮
未披露
宁波魏酩临港科创投
2021-08-10股权融资轮
未披露
2021-07-28天使轮
未披露
广厚资本中芯聚源

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